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鍍鉻添加劑是本公司最近研究產品。產品性能穩定鍍覆力強，比傳統鍍鉻優異，能短時間達到所需厚度。單獨添加易管理。通哈氏試片實驗，一分鐘5安培。試片可達90%以上。在低濃度、低電流、低溫條件下操作。適合范圍廣，適合金屬、塑料電鍍。

開槽液：
　　鉻酸：180-200g/L
　　硫酸：0.75-1.0g/L
　　添加劑：18-20 ml/L
　　維護補充比例：50鉻酸加5升添加劑

操作條件：
　　溫度：32-38 ℃
　　濃度：2%
　　波美度：17Be
　　時間：2-5分鐘
　　電流根據工件大小調定

操作事項：
　　1.每班上班前，測定槽液溫度：應控制溫度在36℃左右，并確定水位正常。否則用回收液進行補充，并攪拌均勻。
　　2.每班上班前，檢測槽液比重，不足應補充（補充方法：鉻酸與添加劑之比約為10：1進行補充，即為每次補加鉻酸10公斤，需補加添加劑1升左右。）
　　3.鉻酸濃度控制在200 g/L左右范圍內；濃度太低時，電壓升高。電流降低，覆蓋率降低。
　　4.鉻酸與硫酸比例，必須維持在200：1。硫酸根過量，會影響低電流密度電鍍覆蓋力。必須用碳酸鈉去除多余的硫酸根，大約2g碳酸鈉可去除1g硫酸根。
　　5.鎳槽PH值太高，鍍鎳光亮劑過量或柔軟劑不足，就會導致鍍鎳鈍化現象，造成套鉻似燒焦情況，應注意鍍鎳出來后應加強水洗，否則會導致鉻槽污染：必要時需用大陰極強電解高溫去除。
　　6.每星期將陽極洗刷一次，保證陽極導電良好。